具体的な業務内容
【横浜】パワーモジュールパッケージの材料技術 ◆HUAWEI日本法人／研究開発の投資額世界トップ級
【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに投資／個別インセンティブ多数／就業環境も良好◎】
■職務内容：
1. パワーモジュールパッケージ材料に関して、技術的な分析・洞察業務を担当していただきます。
また、エキスパートポジションの場合、チームをリードしてパワーモジュールの先進パッケージ材料に関する技術研究をおまかせします。中国本社のビジネスチームと開発チームと協力しながら、先進パッケージ材料技術の継続的なブレークスルーを達成します。
2. 次世代パワーモジュール向け樹脂パッケージング材料・焼結材料・基板材料などのコア材料開発をリードし、製品の総合競争力向上に努めていただきます。
3. 企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。
■会社の魅力：
【高い成長率を継続する情報通信企業】
・毎年売上の10％以上を研究開発費に投じる等、先端技術開発への投資が旺盛な企業として知られています。
・2014年〜2018年における売上高の年平均成長率は26％、営業利益の年平均成長率は21％と進化を続けるグローバルメーカーです。
【世界人口の3分の1の通信環境をサポート】
・170を超える国と地域で事業を展開し、世界中で30億人以上の人々が当社の製品やサービスを使って通話、SMS、インターネットの利用をしています。
・通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、コンシューマー向け端末事業の3つの事業分野を柱とし、あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、全てがつながったインテリジェントな世界を実現します。
チーム／組織構成
