具体的な業務内容
【大阪】組込制御エンジニア C++/C#/IoT案件も充実
■業務内容:
半導体製造装置を制御するソフトウェア開発のプロジェクトへの参画を想定しています。上流から下流までワンストップで請け負っているのでご経験に合わせてお任せする工程を決定します。
<ハードウェアについて>
半導体チップの元となるウェハを洗浄する装置です。
開発部分は操作画面が中心で、操作画面やホストコンピュータから
指示命令を出すことでウェハが処理されます。
<技術要素>
C++、C#、VB.NET
■企業特徴:
当社ではSIer企業として多くのお客様からプライム案件を請け負っております。入社後は上記のプロジェクト以外にも魅力的な案件が多数あるため
あらゆる分野の開発に携わりながら、ご自身の思い描くキャリアパスを歩むことが可能です。
<開発事例>
・印刷品質管理システム(C,C++)
・大手飲食チェーン店向けスマホアプリ開発(Dart/Flutter)
・引っ越し業者向け業務システム(kotlin,PHP)
・自社開発:こども園向け業務システム(PHP,kotlin,Javascript,AWS,NFCカードリーダー)
<キャリアパス事例>
・組込エンジニアで半導体製造装置メーカーの案件にメンバーで参画⇒希望してWeb系のプロジェクトに参画⇒現在、Web系を多く取り扱う部署のマネージャー
・他社でWeb系エンジニアとして活躍⇒TGLにWeb系エンジニアとして転職⇒希望してスマデバ関連の開発に参画⇒現在、スマデバ関連開発のリーダー
■就業環境:
社内勉強会も非常に活発で最近はトレンドを取り扱うものも増えています。
直近の勉強会例:組込IoT勉強会/機械学習ワークショップ/クラウド基礎知識勉強会
チーム/組織構成