具体的な業務内容
【東京】工程設計・開発※半導体関連製品/上流工程まで一貫して担当／グローバルニッチトップ企業100
【経済産業省認定の新グローバルニッチトップ企業100選／取引先は大手半導体製造装置メーカーや自動車・通信機器の各種メーカー／ワークライフバランス〇】
■業務内容：
当社新規開発製品の設計から製造プロセスを自分自身で一貫してすべてやっていただけます。【変更の範囲：会社の定める業務】
製品開発の打ち合わせ段階から参加し、表面加工、メッキ、治具設計などの製造プロセスを設計・改善、設備導入時や工程改善時には現場と連携しながら工法開発を進めて頂きます。
実際の製造についてはグループ会社が担っているため、運用・設備保全の業務は発生しません。設備導入時や工程改善については、現場と一緒になって進めて頂きます。
主要工程: エッチング、メッキ、治具設計、金属・接合に対する要素技術開発
主要材料:ステンレス、銅合金等
顧客：国内外の大手半導体関連・電子部品メーカ
■ポジションの魅力：
（1）市場に無い新製品に採用される工程開発に、培ってきた技術やご経験を存分に発揮できる
（2）コンタクト部品にかかわる製品・技術開発全般に関わることが出来る
既存技術に捕われる事なく業務遂行が可能であり、若くても積極的に責任ある仕事を任せる環境です。
自ら考えた工程に対して、効果検証をしながら進めて頂きますので工程が完成した際には大きなやりがいを感じることが出来ます。
■働き方：
・残業20時間程度
・土日祝休み
夜勤対応や急な呼び出しも発生せず、働きやすい環境です。
■評価制度：
人事制度としては、各自の通期目標に対する上期と下期の評価制度があります。また、年功序列的な人事制度は運用しておらず、努力と実力により、キャリアアップと成長する機会があります。
■当社について：
超精密加工技術を用いて顧客の課題を解決する製品を製造から表面処理までをワンストップで実現でき、顧客から高い信頼を得ております。半導体産業、医療業界、航空宇宙産業、自動車産業など幅広い業界で弊社製品が活用されます。AIや自動運転、EV、先進医療などのIoT社会の実現にあたり、高機能な超小型電子部品が重要となりますが、その超小型電子部品に欠かせない、微細・精密な金属成形を得意としています。世界で躍進するトップメーカーや大学研究機関とも取引があり、安定した経営基盤を誇ります。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
