具体的な業務内容
【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計) ◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能!〜東証プライム上場グループ・業界No.1/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜
■募集背景:好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、既存の生産体制に加え、新規製品開発・設備導入を積極的に行っており、一緒にご活躍できる方を募集しています。
■業務概要:新潟工場ではFC-BGA(半導体パッケージ基盤)の開発・生産をしております。配属頂く設計技術チームでは、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を担当しています。具体的には、顧客から出図されるFC-BGA基盤の設計データに対して、社内で製作できるか確認や整合をしながら顧客と仕様決定をし、その後製品図面と製造用データ作成を行い、製造部に展開までを担っています。
【業務詳細/変更の範囲:会社の定める業務】
(1)FCBGA基板設計(ツール:CAD/CAM)
(2)設計データ検証/解析
(3)製造用データ編集
(4)製造データ作成と払い出し
(5)電気特性/応力シミュレーション 等
■FC-BGAサブストレートについて:FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
■業務のやりがい:世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。また、設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX化にも携わって頂く環境もございます。
■出向先:株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへの出向になります。(勤務地:〒957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270)
同社は、TOPPANグループのエレクトロニクス事業の製造部門を担う会社として、2009年に独立・誕生しました。創業120年を迎えるTOPPANが誇る「微細加工技術」をコアテクノロジーに、世界の産業や人々の生活を支える様々なエレクトロニクス製品を提供しています。
チーム/組織構成