具体的な業務内容
【大阪/門真】評価・解析技術開発（次世代パッケージ向け材料）◆年休128日│UIターン歓迎
【AIサーバ等で活躍するパッケージ新規材料開発＆商品化に貢献／新しいことに挑戦できる職場／自らキャリアを選択。選択肢の広さ・深さ・が魅力、学びの機会も多数】
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
■具体的な業務例：
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
■組織ミッション：
電子材料事業部は、あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器／デバイスの成長は留まることなく継続し続ける社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。
・基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべく高度解析/材料プロセス/MI、計算科学技術を開発しております。
■職場の雰囲気：
・比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任されています。
■キャリアパス：
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
■募集背景：
成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
