具体的な業務内容
【滋賀】デジタル回路設計※面接1回／東証プライム上場グループ／業績好調の半導体事業部
〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜
◆採用背景:
2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子会社化しております。100億円を超える積極的な設備投資を実施しており、今後の事業拡大を積極的に行っております。その中で施設保全に関する人員を募集しております。
◆職務概要：
MMIセミコンダクター株式会社出向頂き、センサ用ICのアナログ設計業務を行っていただきます。
＜同社半導体事業について＞
2019年にエイブリック社と経営統合・2021年にはオムロン社の半導体工場を買収し、より事業を強化しております。大手の専業メーカーと比較し、「成長分野に特化・深化」×お客様の要望に沿った「ニッチ・カスタム領域」の展開ができる点が強みです。売上高も現状の600億円から2025年には1000億円を目指しており、リチウム保護IC、車載電源、磁気センサ等といった同社のコア技術を使った製品の更なる展開を行っています。
◆ミツミ事業について：
2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。
◆当社の特徴・魅力：
＜積極的な事業展開＞
売上高は、10期連続で過去最高売上を更新中です。
＜総合精密部品メーカーとしての技術力＞
当社は、単なる「総合」ではなく、「相い合わせる」ことを重視し、自社保有技術を融合・活用して製品を新たに創出・進化させています。2017年にミツミ電機と、2019年にユーシンと経営統合し自律成長とM&Aの両輪で成長を続けており、M&Aにより、ベアリングから、モーター、センサー、半導体、無線技術、アクセスメカニズムと、他に類をみない幅広い事業ポートフォリオを構築しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
