具体的な業務内容
【三重/四日市】技術開発・プロセス設計（パッケージ向け封止材料）◆年休128日│UIターン歓迎
【必要不可欠な半導体の進化の一旦を担う電子材料の開発職／社会ニーズが高い領域に注力！高い世界シェアを誇る／売上1兆円規模・パナソニック中核会社】
先端パッケージ用封止材をお客様と対話しご要望を把握し樹脂設計・プロセス設計に落とし込み、材料をFIXしていく商品開発になります。
■具体的な業務例：
・材料配合設計の商品開発
・試作品作成~評価(顧客代替評価、樹脂物性評価)
・原材料サプライヤーとの交渉(サンプルリクエスト、仕様決め）
・量産に向けて材料保証仕様書作成・交渉
・工場量産化のための製造・仕様標準書設定
■組織ミッション：
・あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として今後ますますの発展が期待されています。
社会の発展のために顧客と共に新たな価値を創造する材料を開発し、量産材として顧客に満足頂ける形で提供する事が封止材料商品部のミッションです。
■職場の雰囲気：
・リーダークラスは比較的若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。
・自ら提案すれば新しい事に挑戦できる、活気ある職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感を持って業務に当たっています。
■転居、お住まいに関する補助：
転職にあたり引っ越しを要する場合、通勤1.5時間以上の場所にお住まいの場合、現職で社宅や寮にお住まいの場合、いずれかに当てはまれば、社宅貸与もしくは住宅費補助制度の対象になります。その場合引っ越し手当についても当社にて負担いたします。
■当社の特徴・強み：
・売上高1兆規模。FA/ICT/車載CASE分野に強みを持つパナソニックグループの中核企業
・固有の材料技術やプロセス技術に基づく際立つ特長を持つ商品を展開しグローバルで高いシェアを獲得
【変更の範囲：当社業務全般】
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
