具体的な業務内容
【熊本】欠陥分析サポートエンジニア ※TSMC過半数出資/新工場でのスターティングメンバー
■業務概要：
世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での欠陥分析サポートエンジニアです。
ウエハーの構造解析業務に取り組んで頂きますが、検査装置の操作スキルをお持ちの方であれば活かせる環境があります。
具体的には下記のような業務内容です。
・FIB技術者として、デュアルビームFIBを操作してTEMサンプルの準備とSEMイメージングを行う
・TEM技術者としてTEMの操作やイメージング・分析・報告
・ＴEMサンプルの前処理（マーキング・デレイヤリング・保護膜塗布（スピンコーティング、ALD）・その他必要な工程）業務
・基本的な装置のメンテナンスや安全な作業空間・環境の仕組みづくり
■魅力/特徴：
当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、
月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の業務スキルが身に付きます。
■教育体制：
半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。
またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
