具体的な業務内容
【山梨／南アルプス】台湾・中国・韓国向け海外営業◆半導体製造装置ダイボンダ世界シェア＆満足度トップ級
〜ダイボンディング装置における業界シェア50％以上／日立製作所半導体事業部が起源／海外の売上比率が9割を超えるグローバル企業〜
■担当業務：【変更の範囲：当社の定める業務内】
半導体製造装置ダイボンダで世界シェア＆顧客満足度調査No1を獲得する当社にて、台湾・中国・韓国を中心とした法人営業に携わって頂きます。
■企業概要：
日立製作所半導体事業部を起源とする当社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。
VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。
実際に当社製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。また、2005年から2007年にかけては、半導体製造装置であるダイボンダで3年連続世界シェア1位を獲得する等、世界一の技術を追及し続けています。
■圧倒的な世界シェア：
(1)SiP*ボンダ DBシリーズ：スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。
(2)SiPマウンタ CMシリーズ：PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。
■SPEEDへの拘り：
（1）1日2回立ちMTG：部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。
（2）CS部門の設置：現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し、各部門の業務設計に反映することで、海外顧客からの要望を迅速に答えます。
■特徴：
当社ではダイボンダ装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。
ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。
当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
