具体的な業務内容
【北海道／恵庭】光半導体デバイスの製品開発 ※未経験歓迎／年休128日／福利厚生・教育体制◎
■業務内容：
・光半導体デバイスの製品開発に関わる業務
・素子構造設計、マスク設計
・ウエハプロセスの実施、プロセス条件の検討
・特性評価、データ解析、構造解析
・デザインレビューの実施
・サンプル品の出荷
・環境関連情報の入手、提供
・その他製品開発に係わる業務
【変更の範囲：会社が定める範囲による】
■当社製品の光通信用デバイス：
InGaAsフォトダイオード、InGaAs PIN-TIAレシーバー、InGaAsアバランシェフォトダイオード、InGaAs APD-TIAレシーバー、GaAsフォトダイオード、GaAs PIN-TIAレシーバー 等
■当社について：
東証プライム市場上場メーカーである、デクセリアルズ株式会社を筆頭とするデクセリアルズグループにおいてフォトニクス領域の成長をリードするために、「デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社（以下DXPS）」として2024年4月から新会社として事業を開始しました。DXPSはデクセリアルズ株式会社の国内連結子会社であったDexerials Precision Components株式会社（本社：宮城県登米市、以下、DXPC）と、株式会社京都セミコンダクター（本社：栃木県下野市、以下、京都セミコンダクター）の事業およびリソースを統合し、グループ全体のバックアップのもと、フォトニクス領域での事業成長を推進します。DXPCが無機光学デバイスを中心とするマイクロデバイスなどを手掛ける中で培ってきた「光をコントロールする技術」と、京都セミコンダクターが持つ「光半導体技術」、および両社のリソースを統合し、光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
