【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中／半導体メーカー【dodaエージェントサービス 求人】

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験
※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験
※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方
・3年以上のマネジメント経験

＜語学力＞
必要条件：英語中級

＜語学補足＞
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

正社員

＜勤務地補足＞
東京勤務後、北海道勤務

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜17:30

＜予定年収＞
800万円〜1,200万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：8,000,000円〜12,000,000円

＜月額＞
666,666円〜1,000,000円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
経験とスキルにより検討

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇6日〜10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数120日

毎週（ 土・日 ）曜日、国民の祝日、年末年始、創立記念日（8/10）・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

完全週休2日制

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
寮社宅：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJTでの研修教育を想定

＜その他補足＞
補足事項なし
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
労働条件は本採用と同じです。