具体的な業務内容
【東京／北海道】インフラストラクチャー（サーバー・ストレージ）◇最先端技術で開発中／半導体メーカー
【業務内容】
・会社の中核となるITコンピテンシーを確保・強化し、市場競争力の強化につなげる
・ITインフラストラクチャーとアプリケーションの導入展開を確実にし、半導体製造をサポートする
【業務詳細】
・Rapidus社オフィス、工場でのServer/Securityを含むすべてのインフラ構築、サポートおよび運用 (Windows, RHEL、vSphereなどのサーバOS、ストレージおよびその他アプライアンス)
・DHCP/DNS/LDAP等の設定、サポートおよび運用
・セキュリティポリシー策定(Defender/Firewall),実装,サポートおよび運用
・サーバ、ストレージ関連ユーザサポート
・Active Directory構築、サポートおよび運用
・ベンダマネージメント
・予算管理
・導入製品の選定
・各種ドキュメント作成
・M365 Azure設定、サポートおよび運用
【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
開発環境
