具体的な業務内容
【熊本/5879】半導体装置組立エンジニア ※24年内本格操業のTSMC新工場
◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/装置組立やユーテリティとの接続・立ち上げ業務(エンジニアリング)/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆
■業務概要:世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、半導体装置組立エンジニアを担当いただきます。
生産設備のセットアップや各ユーテリティ設備との接続・立ち上げ業務などを担当いただきます。
主な予定業務は下記の通りです。
・生産機械とユーティリティ設備システム間の配管・ダクト接続のエンジニアリングの監督
・スケジュールのなか、安全性や品質を担保しながらの業務
■魅力/特徴:
当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、
月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の生産環境で就業できます。
■教育体制:
半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。
Eラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他プロジェクト事例