具体的な業務内容
【宮城】半導体後工程(CMOSイメージセンサー組立)エンジニア ※総合商社/兼松100％出資
半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の半導体後工程（組立）エンジニアを募集します。
東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活かした様々な分野でのビジネス展開が期待できます。
■業務詳細
半導体CMOSイメージセンサーのものづくりを支えるエンジニアです。半導体後工程の生産技術職として、活躍いただきます。
主な業務内容
・半導体組み立て工程の製造プロセス開発から、設備選定及び導入、及び生産の立上げ迄の一環サポート。
・新品種の生産に向けて治工具図面の作成、製造条件の確定、及び生産立ち上げ迄のサポート。
・品種切り替の段取り変更
■特徴と魅力
2018年4月に兼松株式会社100％出資のエレクトロニクス商社として設立。
国内外の半導体・電子部品の取扱いのみならず、半導体工場を有し、企画・開発・設計など、メーカー機能も持ち合わせています。
兼松グループのモットーは「事業創造による社会貢献」。
IoTや5G、DX開発にも力を入れ、常に最先端の技術を取り入れて最適なソリューションをお届けする事で、お客様の多様なニーズと課題の解決に努めています。
■働き方
社員一人ひとりのさまざまな経験や知識を融合させるため、フラットに仕事ができ、自分の考えを伝えやすい環境です。電子系の商社ですが、社員は文系・理系出身者ともに活躍しています。工場で生産するCMOSイメージセンサーは最先端技術の結晶であり、知的好奇心が刺激される環境です。
手厚い研修やサポート体制があるため、若手でもやる気次第で大きな業務を任せてもらえます。常に新しいことに挑戦できる場があり、年次を問わずに活躍のチャンスが与えられます。
安定したグループネットワークのもと、長期的に安定して就業できる環境です。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
