具体的な業務内容
【東京】半導体パッケージの基板設計・電気解析 ◇年休125日／フレックス有／大手メーカーと取引
当社は電子デバイス周辺、情報通信機器等の設計開発に特化したエンジニアリング企業です。【変更の範囲：会社の定めるすべての業務】
お客様のお困りごとを解決する「もう一つの設計部隊」として、幅広い製品、技術分野で当社技術が活用されています。
その当社にて「半導体パッケージの基板設計・電気解析」をお任せします。
■業務詳細：
半導体パッケージの基板設計・電気解析をお任せいたします。
＜業務例＞
・半導体パッケージのワイヤリング設計・インターポーザ基板設計
・実装信頼性評価用の基板設計
・マザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計
・シミュレータによるSI解析、PI解析
・IBISモデル作成
・半導体パッケージの構造解析
＜特徴＞
民生、産業、自動車用半導体開発におけるパッケージ基板設計、電気解析、構造解析を請け負っております。
また、半導体パッケージだけではなく実装信頼性評価用の基板設計やマザーボードにおけるDDRメモリ等高速信号のリファレンスデザイン設計も行っております。
システムLSI、アナログ・パワーデバイス、ボード設計から電気・構造解析まで、より広い技術範囲でご活躍いただける環境です。
＜仕事のおもしろさ＞
基板設計(パターン設計)だけでなく、関連する幅広い業務に携わることが可能です。
■働き方
・年間休日125日・ノー残業デーがあり残業30h
・有給休暇の平均取得日数14.5日
・育休取得100%（男性の育休取得実績もあり！）
・フレックスタイム制でWLB充実した働き方を！
■組織構成：
パッケージ設計課は19名で構成されております。
■教育体制：
・入社後、約1ヶ月間は個人の経験や力量に応じてOJT・OFF-JTを実施します。
・社内の技術教育センターにて充実した教育プログラムを用意しております。
デジタル回路、アナログ回路、高周波回路、組込・ファームウェア、無線通信、パワーエレクトロニクス、EMC対策のための電磁気学、半導体等多岐に渡るカリキュラムを持ち、自身のスキルと担当業務に応じてプログラムを受講可能です。
変更の範囲：本文参照
チーム／組織構成
