具体的な業務内容
【京都市】組込みソフト設計（半導体業界向け検査装置）※年休122日/残業10H/東証プライム上場
■業務内容：半導体業界向けのレティクル／マスク異物検査装置等のソフト設計業務を担当していただきます。具体的には、
・新製品開発、顧客設計要求に基づくカスタマイズ設計、製品保守（機能拡張、不具合修正、顧客対応）等計画・受注などのインプットから要求定義を行います。
・要求定義後は、アーキテクチャ/詳細設計、実装、テスト設計、テストを行います。
■部門のミッション：HORIBAが誇る分析装置を半導体業界へ製品を届けるため、自動化技術によるシステム製品を開発、設計する部門です。中でも「マスク・レティクル検査装置」は半導体の先端プロセスから注目されており、早期実現が期待されています。
■組織構成：チームは現在社員5名（40代4名（うち1名チームリーダー）、30代3名）で構成されております。
■キャリアステップ：半導体向け分析装置の技術者の中核人財となっていただいた後、ソフト設計技術者の中心となってキャリアと積んでもらいますが、希望によって事業部門などの他部門への異動も可能です。
■業務の魅力・面白み：
・光計測を用いた分析計と制御装置を組合せた製品開発に携わって頂く為、Windowsアプリ開発、ネットワーク通信、マイコン制御による駆動部品の精密制御など、様々な技術要素が必要となり、スキルアップに繋がります。
・光学検査装置や自動制御装置のカスタマイズ設計を中心に、分析計部品の評価、プロジェクト管理まで幅広い経験を積むことができます。
・開発業務では、自らが考え設計・製作し実験し、課題解決に繋げていくといった面白みがあります。
■働き方：残業平均20H、年休120日以上と働きやすい環境です。
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
