具体的な業務内容
【福岡】設備保全職（リーダークラス）◆半導体OSATで売上シェア国内No.1／働き方◎／年休120日
〜フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし〜
■業務概要：
半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。
幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。
福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。
■具体的な業務内容：
1．設備の予防保全業務
・設備の保全方針策定
・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整）
2．設備の改良保全
・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動）
・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど）
・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います）
・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います）
3．設備の事後保全業務
・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般）
入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。
・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携）
4．帳票類の整備
・設備汎用化のための仕様書の作成業務
・トラブルシューティングの作成業務
■福岡工場での主な製品仕様：
・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ
・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ
・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
