具体的な業務内容
【福井】工程設計光学テスト工程◆メンバー・リーダー・マネージャー／フレックス／福利厚生充実
■職務内容：
-福井工場のテスト工程における光学的テスト工程の設計を担当。
-顧客（主に自動車関係メーカー）からの指定に基づき、必要な機器・機械の導入を検討。
-現行設備での対応可否を確認し、必要なら新規設備を導入。
-テスト条件を設定し、工程設計と品質企画を行う。
■具体的な業務内容：
1)テスト技術課の業務内容
半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。
◎工程設計業務
-顧客のテスト・検査プログラムおよび必要機器の指定に基づき、設備操作や評価を行う。
-実験結果から製造部門にテスト条件と品質基準を提示。
-量産ラインの管理内容を提示。
-必要な設備投資や改造を提案し、量産条件を設定。
-量産初期確認と顧客の最終承認を実施。
-光学的テストは外観検査が主。
◎量産立ち上げ業務
-工場のレイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などを構築し、製造部門と連携。
-テストラインの問題を製造部門または品質保証部門と協力して解決。
2)福井工場の半導体パッケージ仕様
-パワー半導体タイプパッケージ。
-パワーモジュール。
3)テスト工程フロー
-バーンイン前：電気的信号で動作確認。
-バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。
-テスト：再度電気的信号で動作確認。
-ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。
-外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。
-防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包。
-出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷。
■テスト装置・検査装置について：
・アドバンテスト社
・テラダイン社
※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
