具体的な業務内容
【福井】テスト工程の生産技術※導入・改善／半導体パッケージ／電気・制御知見◎／車載製品世界級シェア有
■職務内容：
福井工場のテスト工程におけるFA（Factory Automation）の工程設計を担当。顧客（主に自動車関係メーカー）からの要求仕様に基づき、既存設備の適合確認と新規設備の導入を行い、テスト条件を設定して品質企画を実施。
■具体的な業務内容：
1.テスト技術課の業務：
半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。
◎工程設計業務：
-顧客からのテスト・検査プログラムや機器の指定に基づき、実験や評価を通じて適切なテスト条件を設定。
-製造部門にテスト条件および品質基準を提示。
-追加の設備投資や改造の仕様作成と量産条件提示。
-量産の初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。
-各領域（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に担当を分けて業務を進行。
-FAはテスト工程における機械の導入およびマテハンの設計、立ち上げが主な範囲。
-機械系、電気系、制御系の分野の専門家が活躍可能。
◎量産立ち上げ業務：
-工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制構築。
-テストラインでの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携。
-製造（テスト〜出荷）および設備保全は製造部門が担当。
2.福井工場の半導体パッケージ仕様：
-パワー半導体タイプパッケージ
-パワーモジュール
3.テスト工程フロー：
-バーンイン前：電気的信号で動作確認。
-バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。
-テスト：電気的信号で再度動作確認。
-ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。
-外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査、良品と不良品の選別。
-防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包、ラベルで製品識別。
-出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナに収納し出荷。
■テスト装置・検査装置について：
-アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。
-テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要だが、プログラミングのコーディング能力は不要。プログラムが読めれば十分。
-入社後に教育を行うため、応募要件には含めない。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
