具体的な業務内容
【函館】工程設計光学テスト工程◆メンバー・リーダー・マネージャー／フレックス／福利厚生◎
■業務内容：
函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。
顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。
■具体的な業務内容：
１）テスト技術課の業務内容
-半導体パッケージのテスト工程の生産技術部門。
-顧客指定のテスト・検査プログラムに対応し、実験・評価を通じて適切なテスト条件を設定。製造部門に品質基準を提示。必要な設備投資や改造も行い、量産初期確認を経て開発完了。
-各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に担当分け。光学的テストは外観検査が主。
２）量産立ち上げ業務
-工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門と連携。テストラインの問題は製造部門や品質保証部門と解決。
３）函館工場の半導体パッケージ仕様
-BGA：パッケージ底面にボール状のはんだが格子状に配列。
-QFN：4側面に電極パッドがあるパッケージ。
４）QFNのテスト工程フロー例
-バーンイン前：ICの動作確認。
-バーンイン：高温・高電圧で初期不良をスクリーニング。
-テスト：ICの動作確認。
-ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止。
-外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。
-防湿梱包：防湿袋/内装箱で梱包し、ラベルで識別。
-出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールで顧客へ出荷。
■テスト装置・検査装置：
アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。C言語ベースのプログラムは読めればよく、コーディング不要。入社後に教育。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
