具体的な業務内容
【函館】工程設計電気テスト工程◆メンバー・リーダー・マネージャー／フレックス／福利厚生充実
■業務内容：
函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。
顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。
■業務内容：
1）テスト技術課の業務
-半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当
-デザイン及びプロセス設計の検証、実現性確認
-顧客指定のテスト・検査プログラムを用いた実験・評価
-製造部門へのテスト条件及び品質基準の提示
-量産ラインの管理、追加設備投資や設備改造の計画
-各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）ごとの担当分け
2）量産立ち上げ業務
-工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築
-テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携して対応
3）函館工場の半導体パッケージ仕様
-BGA（Ball Grid Array）：はんだボールを底面に配列したパッケージ
-QFN（Quad Flat Non- leaded package）：リードの代わりに電極パッドを側面に配置したパッケージ
4）テスト工程フロー
-バーンイン前：電気的信号を掛けて動作確認
-バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング
-テスト：仕様通りの動作確認
-ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止
-外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査
-防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐために防湿袋/内装箱に梱包、ラベルで識別
-出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷
■テスト装置・検査装置：
アドバンテスト社、テラダイン社の装置です。
-プログラミングはC言語ベースで読み取りができれば十分、入社後に教育実施します。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
