具体的な業務内容
【函館】テスト工程の生産技術※導入・改善/半導体パッケージ/電気・制御知見◎/車載製品世界級シェア有
■業務内容:
函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA(FactoryAutomation)の工程設計をお任せします。
顧客(主にロジック系半導体)からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備(スペック)で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。
■業務内容:
1)工程設計業務
-半導体パッケージのテスト工程における生産技術を担当
-顧客指定のテスト・検査プログラムと機器・機械を用い、基準値を基に実現性確認
-設備操作や評価実験を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示
-量産ラインの管理内容や追加の設備投資、設備改造の提案
-初期確認とお客様の最終承認で開発完了
-各プロセス(電気的テスト、光学的テスト、FA)に分担
-FAは機械導入とマテハン設計が主な業務範囲
2)量産立ち上げ業務
-工場のレイアウト、設備リスト、生産能力計算、人員構成などの量産ライン構築
-テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携
3)函館工場の半導体パッケージ仕様
-BGA(Ballinderry):はんだボールが底面に格子状に配列されたパッケージ
-QFN(QuadFlatNon-leadedpackage):リードがなく、電極パッドが4側面にあるパッケージ
4)QFNのテスト工程フロー例
1.バーンイン前:ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認
2.バーンイン:高温・高電圧により初期不良をスクリーニング
3.テスト:ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか再確認
4.ベーキング:吸湿水分を飛ばし、パッケージ割れ防止
5.外観検査:マーク・モールド・リードの異常を検査し選別
6.防湿梱包:吸湿/衝撃防止のため防湿袋/内装箱に梱包しラベルで識別
7.出荷:専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等