具体的な業務内容
【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当（リーダークラス・マネージャークラス）＜リモートワーク可＞
〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜
■業務内容：
当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。
■職務詳細：
・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認
・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携
・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案
・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う
＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞
（1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。
（2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。
■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様：
・パワー半導体タイプパッケージ
・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array）
・LFタイプパッケージ（Lead Frame）
■配属部門：
グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。
チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。
■使用ツール：
・AutoCAD
・3D CAD（SolidWorks社製）
・Allegro Package Designer（Cadences社製）
■企業の特徴／魅力：
当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
