具体的な業務内容
【岡山】組込ソフトウェア設計(リーダークラス)◆東証プライム/半導体製造装置メーカー/年休128日
〜東証プライム上場/半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業/パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割!/住宅補助有/年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜
■業務内容:
世界トップクラスのシェアを誇る当社で日本から世界に向けた産業機器の製造=半導体製造装置等の組込ソフトウェア設計に即戦力として携わっていただきます。
複数の事業部の中で、適性に応じた部署に組込ソフトウェア設計職としての配属を想定しております。
■業務詳細:
・客先との仕様打合せ
・ソフト設計
・社内デバッグ
・現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)
・半導体製造装置のオンライン化対応 など
■ビジョン:
当社は長年の大手半導体メーカーとの強固な関係を基盤に、新たな市場への進出を目指しています。
■当社の特徴:
<働きやすい環境◎>
◇ワークライフバランス◎年間休日128日/月平均残業20時間程度/平均有給取得日数14.3日
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。
<高い技術で、世界で圧倒的シェア>
◇半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合や剥離技術で、世界的に高い技術を持っています。中でも市場の広がるパワー半導体の貼合、剥離装置では圧倒的シェアを誇ります。
◇成膜プロセス技術は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置で圧倒的シェアです。塗布技術は、半導体塗布装置の1,000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。
◇製品は1台1台、全てカスタマイズを含むオーダーメイド。国内外問わず、様々な企業との共同プロジェクトがあります。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等