具体的な業務内容
【岡山市】組込ソフトウェア設計◆東証プライム上場/世界トップの半導体製造装置メーカー/年休128日
〜東証プライム上場/半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業/パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割!/住宅補助有/年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜
■業務内容:
半導体製造装置の組込ソフトウェア設計をお任せします。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。
複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております。
■業務詳細:
・客先との仕様打合せ
・ソフト設計
・社内デバッグ
・現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)
・半導体製造装置のオンライン化対応 など
■ビジョン:
当社は長年の大手半導体メーカーとの強固な関係を基盤に、新たな市場への進出を目指しています。
■当社の魅力:
◇ワークライフバランス◎年間休日128日/平均有給取得日数14.3日/平均残業月20.5時間
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。
■当社各部門の強み・特徴:
【支持体仮接合・剥離技術】
シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。
【塗布技術】
基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1,000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。
【搬送システム技術】
難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。
【精密金型】
量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立です。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等