具体的な業務内容
【熊本/5078】欠陥分析テクニシャン（品質管理） ※新工場でのスターティングメンバー
◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/施設における防火システムの設計など/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆
■業務内容：半導体デバイスのデータ解析を担当いただきます。
プロセスエンジニアなどと部門を超えたチームと連携してデータを収集および分析し、TEM/FIB/SIMSなどの顕微鏡検査で問題の診断とトラブルシューティングを行います。 主には下記の業務内容です。
・FIB技術者として、デュアルビームFIBを操作してTEMサンプルの準備とSEMイメージング
・TEM技術者としてTEMを操作しイメージング・分析・報告
・TEMサンプルの前処理（マーキング・デレイヤリング・保護膜塗布（スピンコーティング、ALD）・その他必要な工程）業務
・基本的な装置のメンテナンス
・安全な作業空間・環境の仕組みづくり
■魅力/特徴：
当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、
月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の業務スキルが身に付きます。
■教育体制：
半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。
またEラーニングや言語・文化学習、約2〜3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
