具体的な業務内容
【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発◇東芝G／年休127日／ボトムアップな社風
【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／福利厚生・研修体制充実】
■募集背景：
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。
当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。
■業務内容：
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。
＜具体的には＞
・パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ
・高周波フォトリレーパッケージ
・高周波GaNパッケージール
・車載向けパワーモジュール
・産業向けパワーモジュール
などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発
■業務の進め方：
新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。
■半導体事業について：
ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。
ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。
電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
