具体的な業務内容
【岡山市】研究開発◆先端パッケージ関連設備の開発◆プライム上場/半導体製造装置メーカー/年休128日
〜プライム上場/UIターン歓迎/年休128日・平均有給取得日数14.3日/岡山が誇るグローバルメーカー〜
半導体製造装置において【先端パッケージング技術】の研究開発をお任せします。現在、当社では自社ブランドのプロセス装置開発に注力しており、【業界内でも新規性の高い装置】に関する業務に関わります。
■職務内容
・半導体製造装置の先端パッケージング技術の研究開発
・無機系材料の特性を理解し、プロセスを構築
・材料メーカーとのコミュニケーションを通じた材質選定・やり取り
・物理系・化学系の知識を活用したプロセス実験
■当ポジションの魅力:
◇自分の実験・研究が、1〜2年という短いスパンで世界の最先端技術にダイレクトに関わっていくやりがいがあります。
◇技術者からマネジメント等へのステップアップできる機会があり、長期的なキャリア形成が期待できます。
■当社の特徴・強み:
◇ワークライフバランス◎年間休日128日
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実しています。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業です。
<高い技術で、世界で圧倒的シェア>
《1》半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合や剥離技術で、世界的に高い技術を持っています。中でも市場の広がるパワー半導体の貼合、剥離装置では圧倒的シェアを誇ります。
《2》成膜プロセス技術は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置で圧倒的シェアです。
《3》製品は1台1台、全てカスタマイズを含むオーダーメイド。国内外問わず、様々な企業との共同プロジェクトがあります。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等