具体的な業務内容
【岡山】半導体装置の開発※先端パッケージング◆半導体製造装置にて世界大手／年休128日／福利厚生◎
〜化学メーカーの知見を活かし、先端半導体パッケージングに関わる仕事／
パワー半導体の貼合・剥離装置で世界大手／支持体仮接合・剥離技術、塗布技術に強み／UIターンも歓迎。住宅補助あり（条件有）／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜
■業務概要：
◇当社製品である、半導体製造装置において【先端パッケージング技術】の研究開発をお任せします。
◇現在、当社では自社ブランドのプロセス装置開発に注力しており、【業界ないでも新規性の高い装置】に関する業務に関わります。
■業務内容：
◇装置を構成する材料の特性を理解して、プロセスを構築していく業務です。
（無機系の材料を取り扱うことが多いです）
◇開発段階で、自社の装置に合うように、材料メーカーに材質へ要望をだすなど社外ともコミュニケーションをとります。
◇装置化に向けて、物理系・化学系の知識を活用しプロセス実験を行います。
■当ポジションの魅力：
◇自分の実験・研究が、1〜2年という短いスパンで世界の最先端技術にダイレクトに関わっていくやりがいがあります。
■当社の特徴・強み：
＜働きやすい環境◎＞
◇ワークライフバランス◎年間休日128日
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。
＜高い技術で、世界で圧倒的シェア＞
《1》半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合や剥離技術で、世界的に高い技術を持っています。中でも市場の広がるパワー半導体の貼合、剥離装置では圧倒的シェアを誇ります。
《2》成膜プロセス技術は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置で圧倒的シェアです。
《3》製品は1台1台、全てカスタマイズを含むオーダーメイド。国内外問わず、様々な企業との共同プロジェクトがあります。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
