具体的な業務内容
【横浜／ポジションサーチ】半導体のレイアウト設計（デジタル・アナログ） ／年休125日
〜多くの大手メーカーから一次請けしております（一次請け8割程度）／半導体設計とプラスチック製造の業種分散にて黒字経営継続〜
■職務内容：
※ご経験に合わせて配属いたします。
※自社での受託設計が中心であ
産業機器向けのASIC（RTL設計、論理検証、テスト回路、自動レイアウト設計）
【デジタルレイアウト設計】
システムLSIのFED〜MED〜BED設計。
配属先：LSI設計事業部 システムセンター デジタル回路設計担当（約30名）
・FED設計（仕様検討、RTL設計・検証）
・MED設計（論理合成、DFT設計、STA）
・BED設計（P&R設計）
■開発実績：
・マルチファンクションプリンタ/デジタルPPC（用途：プリンタ）
・SSD NAND-Flash Controller（用途：パソコン）
・PLC装置間通信LSI、遠隔無線装置用LSI（用途：通信）
・エンジン制御マイコン、トランスミッション制御マイコン（用途：車載）
【アナログレイアウト設計】
システムLSIのアナログレイアウト設計。
配属先：LSI設計事業 システムセンター アナログ・レイアウト担当（約40名）
・ミックス・ドシグナル（アナログ＋デジタル）のレイアウト設計
※IPCore／CHIP
・設計、検証（DRC、LVS、ERC、LPE）
・ドキュメント作成
■開発実績：
・車載センサ（用途：バッテリー監視、回転角[レゾルバ]、ブラシレスモータ）
・各種センサ（用途：磁気、圧力、回転軸、角速度、加速度）
・CMOSイメージセンサ
・NANDフラッシュ
・高周波通信機器（用途：チューナーなど）
■同社は、精密プラスチック部品メーカーとして1949年に設立し、通信機器用のエンジニアリングプラスチック成形としての技術力とノウハウを培い、電子機器、自動車、精密部品分野を主な顧客基盤として現在に至っています。またもう一方では、1963年に大手半導体事業の部品加工に着手し、1982年に半導体の設計業務を開始し、1987年にはシステムセンターを設立しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
