具体的な業務内容
【東京】CHIPLETデバイス開発、CHIPLET搭載システム開発◇プライム上場＃20018130
【半導体の設計知識や信号品質評価・ボードレベル回路設計経験を活かし高い将来性を持った技術を習得しながら活躍いただける方募集します！】
〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生〜
■業務概要：
車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板やボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。
本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持った技術を習得できるポジションとなります。
■職務詳細：
・チップレットデバイスシステムモジュールのアーキテクチャの検討
・システムアーキテクチャに従い各構成要素の要件、モジュール内/外のインタフェース仕様、電源仕様の定義
・上記インタフェース仕様・電源仕様を実現する為のインターポーザ基板の開発リーディング
・開発デバイスを評価するためのシステムボードの仕様検討
・回路/パッケージ/インターポーザ等、関係エンジニアとのコミュニケーション
・開発成果物に関する技術的な報告書の作成
■当社について：
・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。
・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。
・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
