具体的な業務内容
【横浜】TEM・FIBを用いた半導体デバイスの解析エンジニア◆取引は半導体業界メイン◆高度な分析技術
【フルフレックス／平均有給取得日数19日／学会発表・論文実績あり／大学との共同研究あり／キオクシア株式会社の新製品開発の分析に携われる／国内唯一の3次元アトムプローブ分析など高度な分析技術を保有】
■ 東芝ナノアナリシス株式会社について：
半導体、液晶、金属、新素材を中核とした幅広いマーケットに最適なナノレベルの分析サービスを提供しております。
■強み：
・半導体や液晶の微細構造解析や材料分析を得意としており、半導体メモリの分析解析では業界トップクラスです。
・原子間力顕微鏡、二次イオン質量分析など、ナノスケールの微小な表面形状を3次元で可視化・数値化できる手法や、国内唯一の3次元アトムプローブ受託分析など、高度な分析技術を保有しております。
・学会・論文発表、大学との共同研究、キオクシア株式会社の新製品開発の分析など、単に受託分析するだけではなく、新しい技術の開発等も行っております。
■業務内容：
透過型電子顕微鏡（TEM）・集束イオンビーム（FIB）を用いて半導体製品の開発/量産品の評価、各種材料分析、製品解析をお任せします。デバイスメーカーで培った経験豊かな技術で、電子顕微鏡による構造解析・元素分析まで行い、お客様の技術・開発をサポートしていきます。
■入社後の流れ：
OJTや分析の基礎技術を習得するためのシステムを通じて業務をマスターしていただきます。入社してから２~3年を経て、解析チームリーダを目指して頂きたいと考えております。
■職場環境：
・配属先は、現在32名（社員21名、派遣11名）が在籍しています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
