具体的な業務内容
【横浜ランドマークタワー】フィジカル検証エンジニア★TSMCグループ／年休129日
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜
■業務内容：
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）
・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計）
・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計
・社内もしくは社外Package設計者と協調設計
・顧客への進捗報告
・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
■ポジション：
ASIC / SoC -フィジカル検証エンジニア
■当社について：
GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。
■当社の魅力＆特徴：
〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー
・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能
・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済
・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能
〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感
・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる
・仕様設計から販売まで全てを担当
・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有
〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計
・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能
・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使
・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる
・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
