具体的な業務内容
【横浜※転勤無】フィジカル検証(チームリーダー)★TSMCグループ/最先端ASIC&SoC設計
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜
■企業魅力:
◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み
◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感
◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける
◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う
◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能
◆3DIC Chiplet技術で業界をリード
◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発
■業務内容:
・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど)
・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計)
・チームメンバーのサポート、進捗管理
・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計
・社内もしくは社外Package設計者と協調設計
・顧客への進捗報告
・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
■ポジション:
ASIC / SoC -フィジカル検証チームリーダー
■当社について:
GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。
■当社の魅力&特徴:
・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能
・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済
・TSMCのChiplet 2.5D (CoWoS、InFo)、3D(SoIC)技術と密に連携可能
・ASIC(SoC)チップ全体の設計に携わる
・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR/AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等