具体的な業務内容
★TSMCグループ【横浜】半導体デジタル設計(DFT設計エンジニア)★最先端ASIC&SoC設計
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜
■業務内容:
-顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案
-顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証
-DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等)
-DFTツールを活用したTEST回路の実装(MUXSCAN, MemoryBIST, BoundaryScan, LogicBIST, IP-DFT 等)
-DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成
-設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析
-出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する
-出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応
-歩留まり向上施策の検討/実施
-担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉を行う
-担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う
■ポジション:
Digital設計:DFT設計中堅エンジニア
■当社について:TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み
- 世界最先端TSMCプロセスを用いた世界初の製品開発をここ日本で可能
- 日本のデザインセンターでは既に2nmも開発完了済
- TSMCが規格化しているChiplet 2.5D (CoWoS, InFo), 3D(SoIC)技術の密な連携が可
- 製品は、電化製品だけでなく、AI, 車載品(自動運転 etc), BitCoin, Game機, スーパーコンピューター, VR/AR, ドローン, SSD 等々、多岐に渡ります
- ASIC(SoC)チップの一部ではなく性能全容を把握した上でチップ全体の設計を担います
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等