具体的な業務内容
★第二新卒歓迎!【横浜ランドマークタワー】ASIC/SoC 設計エンジニア★TSMC唯一の設計会社
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜
■業務内容:
<FED>
・論理合成
・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)
・SDC(タイミング制約)の設計
・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計
・顧客への進捗報告
・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
<DFT>
・製品仕様に合わせて最適化した出荷前テストプランを顧客へ提案
・顧客CHIP回路構成に合わせ最適化したテスト回路の実装仕様設計及び実装/検証
┗DFTツールを活用したテスト回路(MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT?等)の実装/検証
┗DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成
・実装したテスト回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析
・社内各部門との協調設計
・顧客への進捗報告
・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用ATE向けTESTボードの仕様を策定
・出荷テスト用パタンの設計/検証、テスト結果のデバッグ、歩留まり向上施策の検討
<BED>
・ChipおよびBlockのレイアウト設計
・チームメンバーのサポート、進捗管理
・社内FED/DFTメンバーと協調設計
・顧客への進捗報告
・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
■ポジション:
ASIC/SoC 設計エンジニア(FED、DFT、BED)
■当社について:
GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等