具体的な業務内容
【名古屋／未経験歓迎】半導体などの材料分析エンジニア◆年休126日／台湾大手の検査受託企業
〜未経験から分析職に就くチャンス／大手半導体メーカー・国立大学・国立研究所等と取引／残業ほぼなし／年休126日・三勤三休183日〜
半導体の材料・構造分析を行う当社にて、分析エンジニア職として、FIB（電子顕微鏡）やTEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務をお任せします。業務になれてきたら、顧客との打ち合わせ・立ち合い観察などの業務も行います。
■業務の詳細
≪前処理≫
半導体試料を分析しやすい状態にする工程です。試料を小さく切り、表面を滑らかにし、汚れを除去します。（試料の切断、研磨、クリーニング、コーティングなど）
≪FIB（電子顕微鏡）≫
FIBを用いて試料を精密に削り取り、断面や内部を電子顕微鏡で観察します。また、半導体デバイスの特定部分を加工して回路修正を行い、高精度な薄片試料を作製します。FIBと他の分析ツールを組み合わせて材料解析も実施します。
≪TEM（透過電子顕微鏡）≫
FIBなどで作製した非常に薄い試料をTEMホルダーにセットし、電子ビームを照射して透過像を観察します。観察した画像をデジタルデータとして取得し、追加解析（EDXなど）を行います。データ解析後、試料の構造や特性を評価し、レポートを作成します。
■入社後の流れ
前処理の工程から取り組んでいただき、その後分析・レポート作成などを通して業務の流れを身につけていただきます。適正に合わせて進めるので、未経験でもご安心ください！
■勤務時間補足
・入社後の研修期間（約6ヶ月）は日勤にて就業いただきます。
・業務に慣れていただきましたら三勤三休制度にて従事いただきます。（7:30-19:30／19:30-7:30勤・務時間が10時間、休憩120分）
■台湾本社と日本法人
◎母体となる台湾マーテックは、資本金10億円強で従業員数はグループ全体で約1,300名。「TEM（透過型電子顕微鏡）による材料解析」「半導体デバイス解析」「回路解析」を展開しています。大手携帯メーカーや大手半導体メーカーからの分析依頼を専属で受け、半導体業界を牽引しています。
◎日本法人でも立地を活かし、EVのなど変化のある自動車業界との関わりを持っています。非常に高価な電子顕微鏡を複数保有し、自動車メーカー最大手からの設備貸出依頼の案件もあります。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
