具体的な業務内容
【武蔵村山市】フィールドアプリケーション（半導体製造装置）※残業10ｈ／土日祝休み／年休123日
【第二新卒歓迎／直行直帰可能・年間休日123日／半導体・電子部品業界で国内トップクラスのシェア／ヤマハロボティクスホールディングス社100％出資／フレックス制度有り】
■業務内容：
本社配属にて、フィールドアプリケーションエンジニア業務を担当頂きます。
■業務詳細：
入社後は、丁寧に教育いたします。
・装置評価などに関する出張対応（国内外）
・社内開発・テストボンド等に関する業務
・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務
※海外出張は年に1回程度
■やりがい、達成感について社員に聞きました！
・お客様先で、当時の主流よりも5倍ほど高いスペックの製品を立ち上げた際はやりがいを感じました。納期も短く、当時は技術も確立されていなかったため苦戦しましたが、知識や経験を絞り出して完成させた製品がお客様のプレスリリースで発表され、自社装置のアピールに貢献できました。
・自社装置の製品認定の取得により、多台数の装置販売に貢献できたときは達成感がありました。
■製品情報：ダイヤホンダ、ワイヤホンダ、フリップチップホンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■就業環境：
残業10時間／年間休日123日、直行直帰可能な就業環境になります。
夜間・休日の業務時間外の急な呼び出しはございません。
■組織構成
CS部のアプリケーショングループ20名（20代〜60代と幅広い年代のの社員が在籍しております）に配属となり、ご担当いただきます。
和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
チーム／組織構成
