具体的な業務内容
社内SE※インフラ■運用保守・キッティング経験歓迎■日本の半導体を世界へ/大手8社が総額70億超出資
【業務内容】
以下の業務を担当していただきます。
(適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。)
・コミュニケーション基盤(マイクロソフト365)の利活用推進
・パソコン、スマートフォン等のデバイス方針の策定、運用管理業務
・社内パソコン・ipadの管理
・社内ヘルプデスクを通じた社内ITリテラシーの向上
・社内ヘルプデスク運用を含む支援ベンダーとの運用保守管理
・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応
【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他プロジェクト事例
開発環境