具体的な業務内容
【京都市】組込みソフト設計（半導体業界向け検査装置）年休122日／残業10H／東証プライム上場
〜プロジェクトの計画段階から一貫して関与できる／半導体の先端プロセスから注目！〜
■業務内容：
・半導体業界向けのレティクル／マスク異物検査装置等のソフト設計業務
・具体的には顧客の設計要求に基づくカスタマイズ設計、製品保守まで一貫して対応します。保守業務には機能拡張や不具合修正、顧客対応が含まれます。
・プロジェクトの計画段階から受注、要求定義に至るまでの全プロセスに関与し、アーキテクチャ設計や詳細設計の策定を行います。さらに、実装フェーズではソフトウェアのコーディングを行い、その後、テスト設計やテスト実施を通じて製品の品質と性能を確保します。
■業務の進め方：
・要求定義
顧客からの設計要求をもとに、カスタマイズ設計の要件を明確化、新製品開発における機能や使用目的を詳細に定義し、顧客との合意形成。
・アーキテクチャ設計
システム全体のアーキテクチャを設計し、各モジュールの詳細設計を行う。
Windowsアプリケーション、ネットワーク通信、マイコン制御などの技術要素を考慮し、システム全体の構成を決定。
・実装
C♯を用いたソフトウェアの実装。光計測を用いた分析計と正業装置を組み合わせた製品の開発。
・テスト設計・テスト
実装したソフトウェアのテスト計画を立案し、テストを実行。不具合が発生した場合は修正を行い、再度テストを実施して問題の解決を図る。
■やりがい・魅力：
・Windowsアプリケーション開発、ネットワーク通信、マイコン制御など、様々な技術要素を取り入れたソフトウェア設計に携わることで、技術的なスキルが多岐にわたり向上します。
・プロジェクトの計画段階から要求定義、アーキテクチャ設計、実装、テストに至るまで、一貫して関与することで、製品開発の全体像を把握し、プロジェクトマネジメントスキルを磨くことができます。
■ミッション：
・光計測を応用した分析計を自動検査装置として実現しています。HORIBAが誇る分析装置を半導体業界へ製品を届けるため、自動化技術によるシステム製品を開発、設計する部門です。中でも「マスク・レティクル検査装置」は半導体の先端プロセスから注目されており、早期実現が期待されています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
