具体的な業務内容
【相模原】光半導体後工程テストエンジニア／転勤無し／土日祝休み／年休125日
〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜
■業務内容：
テストエンジニア業務として以下の業務をお任せします。
（1）光半導体チップを自動測定器で試験します。製品に必要な特性を評価する項目がいくつも仕様書に記載されており、それを装置に入力し、どのような特性を出すか評価します。
（2）テスト時間短縮、歩留り改善、作業改善の策定と遂行を実施します。
（3）テスト工程における生産効率化に向けた案を出し合い実行します。
■ポイント：
メガデータセンタ（MDC）、人工知能／マシンラーンニング（AI／ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップのテストに関する業務になります。
∟半導体製造でのテスト技術に関する知識と経験があること。
∟設計、製造、品質部門との関わり合いが必須となるため、色々な人とのコミュニケーションが出来ること。
■当社について：
◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。
◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。
◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。
◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。
◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
