具体的な業務内容
【東京】(知的財産部)特許業務担当※世界最先端の2ナノプロセス半導体量産に向けた産官学連携事業
特許業務担当をお任せします。半導体関連分野として特に以下の技術に関する知財経験を有する方(半導体前工程プロセス、半導体パッケージプロセス、半導体回路設計、PDK、半導体設計シミュレーション)を募集しています。
【業務詳細】
発明発掘、技術部署および特許事務所と連携しての出願・権利化作業、特許クリアランス、知財関連契約並びに知財教育などの知財全般に関する業務
【当社について】
■日本の半導体を再び世界へ
かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
■差別化戦略
他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成