具体的な業務内容
【東京・芝浦】FCBGA商材を中心とした海外営業業務※プライム市場上場企業／福利厚生充実
【プライム市場上場／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】
■業務内容：
半導体関連の商材（FC-BGA基板）の海外顧客や弊社海外現地法人との試作/量産の営業窓口、当社国内工場とのやり取り業務が中心です。（事業戦略・経理・法務等の社内他部門と連携した業務も含みます）また弊社の要素技術を活かした新商材創出や全社商材（特に重点拡販商材）の拡販に向けた国内外問わず、積極的な営業活動に取り組んでいただきます。
■募集背景・ビジョン：
情報量の肥大化と共に特にデータセンタやサーバー用途で伸長する半導体市場の中で、弊社が扱うFC-BGAサブストレートも今後、事業拡大を目指す方針です。工場のライン拡張に合わせ、得意先へのきめ細かい対応が必須で、得意先からのさらなる信頼と顧客満足度を向上させるため、営業人員を増強します。
■業務のやりがい：
海外顧客や海外現地法人との折衝や国内工場との調整等、社内外含との関係者とのやり取りは煩雑ですが、営業として狙った商談の獲得や、営業自らが考えた価格や納期交渉等が妥結したときなどは達成感を感じることができます。また海外のお客様や現地法人と一緒に業務を行うことでグローバルな営業活動が可能です。
■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
■研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
チーム／組織構成
