具体的な業務内容
【恵庭／第二新卒可】製品設計（光半導体など）◆東証プライム上場企業のグループ会社／年休128日◆
〜UIターン歓迎／光半導体デバイスのパイオニア企業／東証プライム上場企業のグループ会社／平均残業月20時間程度〜
■業務内容：
光半導体センサモジュール製品の開発・設計をご担当して頂きます。
半導体後工程 組立プロセス実務経験・開発設計実務がある方、また光半導体製品のモノづくりに興味がある方歓迎。
■業務詳細：
（1）光半導体センサモジュール製品開発設計
・光半導体センサモジュール開発設計、試作、評価結果を設計へフィードバック
・光学設計に関するシミュレーション解析、光学測定評価 等
（2）光半導体センサモジュールの量産導入
・開発設計した製品の設計イベント進捗管理・量産導入
（3）デザインイン、スペックイン
・市場動向調査や顧客との会話を通じてニーズを引き出し、デザインインやスペックインを推進する
■入社後のプラン例：
・1年目：ワークフロー／業務システムの習得、担当プロセス技術理解／オペレーションの習得、製品開発設計技術の習得、指導者によるOJT
・2年目以降：OJTを通した業務テーマ遂行
■組織構成：
開発生産技術センター開発2課には18名の社員が在籍しております。
■当社について：
当社は東証プライム市場上場メーカーである、デクセリアルズ株式会社を筆頭とするデクセリアルズグループにおいてフォトニクス領域の成長をリードするために、「デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社（以下DXPS）」として2024年4月から新会社として事業を開始しました。DXPSはデクセリアルズ株式会社の国内連結子会社であったDexerials Precision Components株式会社（本社：宮城県登米市、以下、DXPC）と、株式会社京都セミコンダクター（本社：栃木県下野市、以下、京都セミコンダクター）の事業およびリソースを統合し、グループ全体のバックアップのもと、フォトニクス領域での事業成長を推進します。DXPCが無機光学デバイスを中心とするマイクロデバイスなどを手掛ける中で培ってきた「光をコントロールする技術」と、京都セミコンダクターが持つ「光半導体技術」、および両社のリソースを統合し、光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
