具体的な業務内容
【相模原】生産技術マネージャー/光半導体後工程（チップ化工程）◆成長産業の業界トップクラスカンパニー
〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜
■業務内容：
（1） ハイボリュームな通信用半導体レーザチップの Back-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。
（2） チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。
（3） チップ増産計画に対応した BE ライン設備投資計画の策定と実行。
（4） チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。
（5） 半導体工場生産高効率化に向けた有効な KPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行。
■業務詳細：
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps 等ハイスピードな InＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。
- チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。
- 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。
- チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期／短期計画の策定と実行・管理を行う。
■当社について：
◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。
◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。
◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。
◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。
◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
