具体的な業務内容
【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇残業月10h程／年休128日／アナログ半導体メーカー
【半導体パッケージ開発業務をお任せ／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり】
■業務概要：
半導体パッケージ開発業務に携わっていただきます。
＜業務詳細＞
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
■組織体制：
14名が在籍しています。
■就業環境：
◇外出・出張の場所と頻度：3〜4回/年、国内及び海外
◇年間休日：128日
◇残業時間：月0〜10時間程度
フレックス制度を活用することで、ワークライフバランスを保ちながら働くことができます。有給休暇も取得しやすい環境となっており、プライベートと仕事を両立させたい方に最適な職場です。
■当社の特徴／魅力：
当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
■当社について
当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。?年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
