具体的な業務内容
【兵庫／三田】回路設計(新製品開発)◇世界シェア90％の製品有/プライム上場/創業100年超★
〜世界シェア90%の製品あり／創業100年超・現在も成長拡大中の企業／営業利益率24%／自己資本比率70％／福利厚生も抜群〜
■業務内容：
電子機器関連事業では、半導体関連製品を中心に免震やミリ波レーダーといった新事業推進等、事業拡大に向けて攻めの経営改革を進めています。
その中で半導体製造装置で使用することを想定した、新製品開発のグループに所属いただき、主にモーターの磁気回路設計に従事していただきます。
ご入社後はチームで案件に取り組んでいただきます。
■電子機器関連事業の製品一例
・ポンプ・継手：耐薬品性・耐熱性・純粋性のあるフッ素樹脂を採用した製品。主に、半導体工場の薬液供給装置や半導体製造装置(主に洗浄装置)に採用いただいています。
・すべり支承：構造物を支持し、地震、風、熱伸びによる動きをすべらせて緩和する装置。
・プリント基板：ふっ素樹脂を用いたプリント基板材料及びそれらを適用した各種センサ製品。
■所属部署について：
三田工場の技術者を集結させた「イノベーションセンター」が2023年10月に竣工しました。
ワンフロアに設計・開発・生産技術等の技術者が集結している為、部門を跨いでの技術者同士の意見交換が容易で、日々のコミュニケーションが活発に行われている環境です。組織を横断した複合・融合・総合技術により製品開発力を強化しています。
本部署では、先を見越して市場のニーズを見定めるため市場や他社情報を調査し、現象の理解から新技術の具現化を実施し、新製品の開発を行います。自ら文献や特許を調べ、分析して新規開発を進めることに興味のある方、自身も絶えず新たな知見を吸収しながら、裁量をもって開発現場主体で進めることに興味がある方はぜひご応募下さい。
■当社製品の特徴：
当社は「流体のモレを制御する技術」を追及し、さまざまな産業で活躍する製品を生み出しています。携帯電話やパソコンで使用される半導体を製造する装置産業向けのふっ素樹脂製品、電力から宇宙航空事業まで幅広い分野で採用されるメカニカルシール、アスベストを材料として用いないノンアスベストグランドパッキンやガスケットなど、日常生活に深く、ひそかに貢献しています。今後は情報通信、新エネルギー、環境などの分野にも力を入れていきます。
変更の範囲：当社業務全般
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
