具体的な業務内容
【大分臼杵】プロセス開発 ※CMOSイメージセンサ/リモート有/車載分野で世界トップ級
◆◇半導体後工程のグローバルトップ企業／自主的な提案が可能／最先端技術に触れられる環境◇◆
■採用背景：
当社は半導体製造の「後工程」において、世界２位、日本No.1の専業メーカーです。事業拡大に伴い、CMOSイメージセンサーの開発を担う新たなメンバーを募集します。
■業務内容：
CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした試作開発およびプロセス開発業務をお任せします。具体的には以下の業務を担当いただきます。
- 顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を作成
- 必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携して生産に適した設備、材料を選定
- 試作品を製作するための材料発注
- R&Dセンターおよび福岡工場の装置・設備を活用し、試作品の作成と測定・検査を実施し、得た試験データの統計解析を行う
- 仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産工場に出張しプロセス開発を実施
■使用ツール・ソフト：
- AutoCAD（2Dおよび3D）
- MinTAB
- JMP
■装置・設備：
- ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、焼結装置、ダイアタッチ装置、ガラスアタッチメント装置、解析装置（SEM, C-SAM、X線）
- モールド装置、マーキング装置、ダムバーカット装置、外装メッキ装置、フォーミング装置
■仕事の魅力：
- 半導体後工程における最先端技術開発に携わることができる
- 自発的な提案が可能な開発スタイルで、自らのアイデアを実現しやすい
- 充実した設備とツールを活用し、高度な試作開発が可能
■組織情報：
当社はスマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されるデバイスを手がけており、特に自動車領域で世界トップシェアを誇ります。質の高い製品を提供することにより、世界中の人々の生活を豊かにしています。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
