具体的な業務内容
【東京／小平】次世代SoC DFT設計エンジニア・リーダー〜半導体メーカー〜＃20019335
■採用背景：
High Perfomance SoC製品は機能、性能の向上が求められ、大規模化、複雑化が進む一方でコスト競争も激化。品質の維持、強化も必須であり、テストコスト低減と品質向上を両立するDFT, FBISTの技術開発、製品適用をスピード感をもって実施する必要があります。
今回募集するエンジニアは、SoC製品のテストコスト低減及び品質向上が役割となります。コスト低減と品質向上の相反する課題を先端技術でInnovativeに乗り越えて活躍したい方の応募をお待ちしています。
また、設計はベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しています。
■業務詳細：
SoCのDFT(SCAN,MBIST,FBIST)設計エンジニアまたは設計リーダー。テストコスト、品質を両立するDFT技術開発、製品適用。
・DFT仕様検討：コスト,品質目標と製品仕様からDFT(SCAN,MBIST)の仕様を検討
・DFT回路実装：仕様に基づき,MBISTおよびSCANの回路実装を実施
・DFT回路検証：回路構造チェッカ,フォーマル検証や論理シミュレーションによる回路検証
・故障検出率確認：品質を満たす故障検出の確認
・DFT機能を活用したHW診断機能(FBIST)の実装、検証、タイミング設計
■当社について：
・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。
・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。
・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
