具体的な業務内容
【大分】半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）＃10015427
〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜
■採用背景：
当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特に、AI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）やFCBGAなどの開発が加速しています。今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡張と開発体制の強化が不可欠です。これに対応するため、技術開発を牽引するマネージャー人材を募集いたします。
■具体的な仕事内容：
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発およびマネジメント業務を担当いただきます。
・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定
・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善
・高密度実装、熱対策、信号伝達最適化などの技術課題への対応
・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
・工程の品質・歩留まり改善活動の推進
・顧客要求に基づく技術対応・報告
・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進
・部門メンバーの育成・マネジメント
■ポジションの魅力：
AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
