具体的な業務内容
【秋田】機械設計(半導体関連装置)◆東証プライム上場/リモート可/寮社宅有/残業月15H＃6F09
〜プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90％のグローバルカンパニー〜
■職務詳細：
・CADによる装置設計
・検証及びレポート作成
・製造移管資料の作成
・営業と一緒に顧客と技術打合せ
・他部署（営業・制御・資材・製造技術・生産計画と情報）を通じた開発から製造移管まで対応
*ご入社後は、まずユニット設計から業務をお任せし、将来的にはロードポート新規設計やマネジメント業務をお任せします。
■組織のミッション
半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。
■募集背景
世界的な半導体需要拡大に伴い、半導体デバイス製造工場へ納入するFOUPロードポートの事業を拡大するため装置開発業務に貢献できる人員の増強。
■製品について
FOUPはSEMIによって規格化されたウエハ格納用ポッドで、ロードポートはFOUP内のウエハを半導体製造装置に出し入れするインタフェース部です。TDKはFA技術とクリーンルーム技術を活かし、SEMI準拠のFOUPにも対応して高い評価を得ています。
■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
当社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。
（1） 気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。
（2） 湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハの腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等
今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て化など、様々な挑戦していく予定です。
当部は、30代の課員がメインで働いております。また他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
変更の範囲：会社の定める業務
チーム／組織構成
